EMMC153/169 тестовое сиденье пустой сотовый телефон шрифт горелки BGA153 BGA169 к SD

Описание

EMMC153/169 тестовое сиденье пустой сотовый телефон шрифт горелки BGA153 BGA169 к SD

EMMC169/153 флип шрапнель для SD интерфейс тестовый стенд

Характеристики продукта:

1. Используя стандартный режим интерфейса SD, соответствующая работа, такая как тест или горение, может быть реализована путем подключения картридера с компьютером или через интерфейс SD программиста.

2. Совместимость с бесшаровым испытанием, IC лимит кадр формируется плесенью в одном. Его можно заменить на другую рамку размера согласно IC, так что IC разного размера можно использовать универсально.

3. Поддержка горячего подключения и тестирования для подключения PIN через интерфейс SD или через соединение с рядом платы;

4. PCB принимает четырехслойную схему, чтобы уменьшить нестабильность теста, вызванную помехами сигнала. Золотой палец покрыт толстым золотом, чтобы обеспечить долговечность и контакт изделия.

5. Одновременно совместим: Toshiba, samsung, Hynix, Intel, sandisk и другой бренд IC; в то же время совместим с 153/169-FBGA;

6. шрапнель пули штампована импортной бериллиевой медью через высокую точность штампа, форма головы предназначена для имитации зонда, и более поздний этап обработан закалкой и утолщение слоя золотого покрытия, чтобы обеспечить стабильность и долговечность изделия.

7. Вся структура соединительного модуля уменьшает повторяющиеся проблемы с позиционированием, обеспечивает точное выравнивание между контактной точкой и пусковой площадкой IC, и имеет высокую скорость пропуска в одном тесте.

8. FORSOCKET и PCBA принимают точное позиционирование отверстий для облегчения замены; FORsocket принимает Перекидную структуру, которая более удобна для ручного тестирования и проста в эксплуатации;

9. Принимая самоадаптивную структуру Встроенный джойстик и весны, IC с разной толщиной может быть протестирован хорошо без какой-либо регулировки. IC имеет широкую универсальность (диапазон толщины составляет 0,6 мм 2,0 мм может быть протестирован).

10. структура формируется путем литья под давлением, с точным расположением, легкий доступ к IC и более высокая эффективность работы.

Примечание: Пожалуйста, выберите лимит, соответствующий размеру IC и поместите чип eMMC в FORSOCKET в соответствии с направлением 1 PIN, отмеченным на FORSOCKET.

По умолчанию отправка поставляется в ограниченном размере, следующий заказ может быть отмечен, что вы должны соответствовать размеру. Ограничительные рамки разных размеров приобретаются отдельно